• im电竞

    im电竞半导体 -Wafer Bonder晶圆键合机 | 高精度临时键合系统

    Wafer Bonder
    晶圆键合机
    产品特点
    适用于4“-8”/8“-12”晶圆
    支持薄晶圆键合
    全自动晶圆键合工艺
    兼容晶圆cassette/box
    具备自动Mapping功能
    具备自动晶圆校准功能
    基于PC的Windows操作系统控制
    SECS/GEM 选项功能
    推荐产品