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    Wafer Bonder_ウェハ仮ボンディング装置_SINTAIKE

    Wafer Bonder
    ウェハ仮ボンディング装置
    特徴です
    4"-8"/8"-12"ウェハに適用
    薄ウェハに対応可能
    全自動ウェハ仮ボンディング
    ウェハカセット/ウェハボックス兼用
    ウェハマッピング機能付き
    自動にウェハマッピング機能有
    PCのWindowsシステムによる制御
    SECS/GEMまたはシンプルリンク機能付き